铜镀银工艺流程
铜材广泛使用于五金电子产品行业作为接插件和连接器等元器件，铜材具有良好的导电性和加工性能但是不耐酸碱和不抗氧化容易发生腐蚀，为了更好获取更好的导电性能和更耐腐蚀氧化，很多电子行业采用将铜材表面镀银的工艺，常用的镀银方式为铜材滚镀银，铜材挂镀银，铜材局部镀银等，今天我们从实际的电镀生产角度出发就铜镀银工艺流程进行全面的阐述和解读。
一、制定铜镀银工艺流程的目的：
提供铜镀银产品的工艺流程作业依据，规范作业人员操作，确保生产顺利进行。
二、铜镀银工艺流程的适用范围：
适用于深圳市台达创建科技有限公司铜材镀银生产线所有工艺环节。
三、铜镀银工艺流程的岗位职责：
适用于所有深圳台达创建镀银生产线拉长、技术员及所有生产人员
四、铜镀银工艺流程的药水配比标准：
4.1 氰化钾： 80-100g/l
4.2 氰化银：10-20g/l
4.3 电流：40-50A
4.4 电压： 1-6V
4.5温度: 常温
