三：镀银
作为电镀银工艺流程的核心步骤镀银部分，其镀银药液有强络合物氰化钾，镀银主盐氰化银钾及镀银添加剂为主，氰化钾的含量一般为100-150克/升，氰化银钾的含量一般10-25克/升，镀银添加剂根据生产厂家的不同进行添加，例如深圳市台达创建科技有限公司的镀银添加剂采用化工行业领先的美国陶氏化学—罗门哈斯公司生产的3K系列添加剂，可以确保镀银层更亮白，镀银结晶更加细腻，相较国内的中小企业生产的添加剂来说会稳定很多
四：镀银的细节
电镀银工艺流程中的前处理，预镀和镀银做好的同时，必须做好镀银工艺流程的一些细节，否则可能会导致镀层出现品质异常，常见的细节如下
4-1 检查电镀银的整流器电流、电压是否在相应产品型号规定范围内，符合电镀银工艺流程预计的电流密度。
4- 2 检查导电镀银阳极和阴极导电线是否有松动，导电马座接触是否良好。
4-3 注意电镀银槽的药水水位是否在正常可镀，波美度是否满足电镀银工艺流程预设并作好记录。
4-4 检查电镀银药液过滤器是否正常工作，压力是否在电镀银工艺流程管控的范围之间。
4-5 每15天用碳芯处理电镀银药液一次，同时更换棉芯，每90天用碳粉及双氧水彻底电镀银药液处理一次。
4-6 随时留意阳极银板的摆放位置及数量是否是够，对应的阳极面积是否在电镀银工艺流程设定的区间，若不够时要及时添加，若阳极面积太大则需要进行减少
