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寻找锦飞电镀生产时故障原因的常用方法(2)

发布日期:2022-08-08 内容来源于:http://tcsjfdd.com/

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寻找锦飞电镀生产时故障原因的常用方法  

现代电镀技术中为了改善镀层质量,镀液中应用光亮剂、走位剂、整平剂、润湿剂及稳定剂等,这些添加剂大多为有·机化合物,结构复杂,用料极少,能改善镀液性能和镀层质量,但同时也增加了镀液的复杂性。目前,锦飞电镀企业对添加剂尚无化验分析的手段,赫尔槽试验能有效地解决这一难题。


  排除电镀故障用赫尔槽试验时,试验条件应尽量作到与生产中的情况相一致,以免试验偏差导致错误判断。


  4.小工艺槽模拟试验


  赫尔槽试验采用的溶液一般为250mL,难免有局限性。另外,在滚镀和镀银镀锡电镀工艺中,赫尔槽试验的效·果较差。在这种情况下,采用1~3L烧杯或者10L以上小工艺槽模拟试验就更接近生产实际情况。在调整故障镀液时避免造成化工原料的浪费。此外,锦飞电镀设备市场也有多种规格的微型滚镀机,用来排除滚镀生产中的故障进行模拟试验也很便捷。

锦飞电镀

      太仓锦飞电镀公司专·业经营通讯类、消费性电子类、汽车类金属零件的电镀、喷粉或选择性电镀加工。电镀种类有金、银、铜、亮锡、雾锡、镍、雾镍、黑镍、化学镍、珍珠镍等。电镀素材有铝合金、铁、铜、不锈钢等。喷粉素材有铝合金、铜、不锈钢等。欢迎您的来电咨询。


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