寻找锦飞电镀生产时故障原因的常用方法
现代电镀技术中为了改善镀层质量，镀液中应用光亮剂、走位剂、整平剂、润湿剂及稳定剂等，这些添加剂大多为有·机化合物，结构复杂，用料极少，能改善镀液性能和镀层质量，但同时也增加了镀液的复杂性。目前，锦飞电镀企业对添加剂尚无化验分析的手段，赫尔槽试验能有效地解决这一难题。
排除电镀故障用赫尔槽试验时，试验条件应尽量作到与生产中的情况相一致，以免试验偏差导致错误判断。
4.小工艺槽模拟试验
赫尔槽试验采用的溶液一般为250mL，难免有局限性。另外，在滚镀和镀银镀锡电镀工艺中，赫尔槽试验的效·果较差。在这种情况下，采用1～3L烧杯或者10L以上小工艺槽模拟试验就更接近生产实际情况。在调整故障镀液时避免造成化工原料的浪费。此外，锦飞电镀设备市场也有多种规格的微型滚镀机，用来排除滚镀生产中的故障进行模拟试验也很便捷。
太仓锦飞电镀公司专·业经营通讯类、消费性电子类、汽车类金属零件的电镀、喷粉或选择性电镀加工。电镀种类有金、银、铜、亮锡、雾锡、镍、雾镍、黑镍、化学镍、珍珠镍等。电镀素材有铝合金、铁、铜、不锈钢等。喷粉素材有铝合金、铜、不锈钢等。欢迎您的来电咨询。
