寻找锦飞电镀生产时故障原因的常用方法
1.跳跃工序法
所谓跳跃工序就是人为地越过可能产生故障的工序来寻找出故障发生工序的方法。如在镀Cu-Sn合金→酸性镀铜→光亮镍→装饰铬工艺路线中，镀层出现花斑，怀疑故障存在于酸性镀铜工序中，可以先跳过该工序，如果镀层花斑消失，则表明故障就发生在酸性镀铜工序。同样方法也可以确定故障是否发生在镀光亮镍工序。
2.替代试验法
替代试验法就是用已知正常的镀液替代有可能造成故障镀液的方法，类似电器维修中用好零件替换可能失效零件的方法。如上例中怀疑光亮镀镍工序是故障原因，可以在其他生产线上正常工作的镀镍槽中试镀，如果故障消失，说明原镀光亮镍溶液有问题；如故障依然存在，就可以把原镀光亮镍溶液的故障原因排除。替代镀液试验也可用配制标准镀液在1～3L烧杯中进行。
3.赫尔槽试验法
赫尔槽试验是排除锦飞电镀故障中常用的方法，具有方便、快捷的特点。
其用途：1)了解电镀液各成分对镀层的影响；2)工艺条件(θ、Jκ、pH等)对镀层的影响；3)杂质对电解液性能及镀层的影响；4)添加剂对镀层的影响；5)确定处理有故障镀液的zui优方法。
