锦飞电镀技术之振动电镀

锦飞电镀技术之振动电镀

　　振动锦飞电镀的振筛结构和振动轴向与传统卧式滚筒有着本质的区别，所以会产生与传统卧式滚镀迥然不同的效果：

　　1)振筛的料筐上部敞开后，彻底打破了传统卧式滚筒的封闭式结构，消除了滚筒内外的离子浓度差。所以，由滚筒封闭式结构带来的滚镀的缺陷得到最大程度的改善。例如，镀层沉积速度快、厚度均匀及零件低电流区镀层质量好等；

　　2)通过控制振筛的振动频率或振幅等条件，可以达到控制零件在振筛内镀层质量的目的，从而可将各零件的镀层厚度波动性控制到最小；

　　3)锦飞电镀时使用大的电流密度并同时进行着机械光整作用，镀层结晶细致，表面光亮度高；

　　4)对零件的擦伤、磨损等均小于其它滚镀方式。另外，振动锦飞电镀时阴极导电平稳，夹、卡零件现象较轻，并且可以随时对零件进行质量抽检。

　　但是，由于受到振筛结构和振动轴向的限制，振筛的装载量比较小，并且振动锦飞电镀设备的造价也比较高，所以目前振动电镀还不适于单件体积稍大且数量较多的小零件的锦飞电镀。但对不宜或不能采用常规滚镀或品质要求较高的小零件，如针状、细小、薄壁、易擦伤、易变形、高精度等零件，振动锦飞电镀有着其它滚镀方式不可比拟的优越性。所以，振动电镀是对常规滚镀的一个有力的补充。