锦飞电镀过程中会受到哪些因素的影响

锦飞电镀过程中会受到哪些因素的影响？

　　1、阴极电流密度。

　　任何锦飞电镀镀液都会有一个理想的电流密度范围，电流密度有上限和下限，通常来说，阴极电流密度很低的时候，阴极极化的作用是比较小的，这时镀层的结晶晶粒比较粗，因此在实际的生产中，较少使用过低的阴极电流密度。

　　当阴极电流密度的增大，则阴极的极化作用也会同样增大，极化数值的具体增加量和镀液的种类有关，镀层结晶会变得紧密和细致，不过电流密度不能太大，不能够超过允许的上限值，如果超过上限值，会导致阴极附近金属离子缺乏，这样会在阴极的尖端和凸出处产生金属镀层，甚至在整个阴极表面会产生疏松镀层。

　　2、锦飞电镀镀液温度。

　　当其他的条件不发生改变，将镀液的温度升高，会加快阴极反应速度，并且加快离子扩散的速度，导致阴极极化作用变小，从而导致镀层结晶变粗。

　　不过并不意味着所有的镀液温度升高都是不好的，在其他的条件配合较好的情况下，镀液温度升高同样会获得良好的效果。比如升高温度可以让阴极电流密度的上限值提高，阴极电流密度的增加有利于增大阴极极化作用，这样不会不会导致镀层结晶变粗，反而让日会加快沉积速度，将生产的效率有效提高，甚至还可以提高镀液的导电性，降低镀层的内应力。