苏州镀银故障排除案例
（1）稀释处理配制部分新溶液，按新、老溶液体积比为1∶3、1∶2、1∶1，分别进行赫尔槽试验，试片没有改观。如继续降·低老溶液比例进行实验，即使有改观效·果，也没有实际意义，此解决苏州镀银镀锡故障的方案被否定。
（2）小电流电解处理取5Ｌ溶液，小电流电解处理1ｈ，进行赫尔槽试验，没有明·显效·果，此解决苏州镀银镀锡故障的方案也被否定。
（3）吸附处理取5Ｌ镀液，按6mL的比例加入30%的双氧水(稀释3～5倍加入)后，搅拌30min，静置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，搅拌30min后，静置4ｈ过滤，小电流电解处理4ｈ后做赫尔槽试验，试片外观有明·显改善，镀层均匀，低电流密度区尤其明·显。对镀液成分分析，镀液处理前后，氰化银和氰化钾含量分别减少了3g/L和6g/L，仍处于工艺范围中限值。苏州镀银用上述处理好的镀液试镀，镀层均匀细致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部镀层厚度达到要求，零件在120℃下保温1ｈ均没有出现起泡现象。
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