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​苏州镀镍化学镀镍工艺对镍层表面形态的影响(一)

发布日期:2023-11-10 内容来源于:http://tcsjfdd.com/

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苏州镀镍化学镀镍工艺对镍层表面形态的影响(一)


通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍,而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活·化行为的,这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液,当铜导体图形上浸有催化剂钯后,就可以实施苏州镀镍的工艺程序。

但是,对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用,还要看对钯催化剂的选择,因为当基板浸入催化溶液时,导体图形间的树脂上也会同时吸附,苏州镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面,这样一来就会产生质量问题。


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