​苏州镀镍化学镀镍工艺对镍层表面形态的影响（一）

苏州镀镍化学镀镍工艺对镍层表面形态的影响（一）

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活·化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施苏州镀镍的工艺程序。

但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，苏州镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。

太仓市锦飞电镀有限公司原公司创建于1973年,占地面积17000平方米公司,专·业经营通讯类、消费性电子类、汽车类金属零件的电镀、喷粉或选择性电镀加工。 电镀种类有苏州镀锡,苏州镀镍,苏州镀银,铝合金皮膜，苏州镀铜，苏州镀金,亮锡,雾锡,镀镍,雾镍,黑镍,化学镍,珍珠镍,铝皮膜等。电镀素材有铝合金、铁、铜、不锈钢等。喷粉素材有铝合金,铜,不锈钢等,业务分布：苏州,昆山,无锡,常熟,上海,张家港,太仓等欢迎新老客户来电咨询！