苏州镀镍化学镀镍工艺对镍层表面形态的影响（一）
通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活·化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施苏州镀镍的工艺程序。
但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，苏州镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。
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