电镀锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。
苏州电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类
酸性体系中又分硫酸盐，甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。
酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定，镀层光亮度高，镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差，二价锡易水解等。
碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。
甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。
氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，目前几乎不被使用。
实际生产中应用较多的是硫酸盐，甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡，硫酸，光亮添加剂、稳定剂等成分。
硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。
含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。
硫酸可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。
硫酸含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。
光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成。
光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。
镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解，因为水解后的二价锡呈乳状浑浊，当然在电镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，
才能保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。目前市场上的稳定剂主要是络合剂，抗氧剂和还原剂的混合物，如异烟酸，硫酸亚铁，酚类物质等。
