​苏州镀镍化学镀镍工艺对镍层表面形态的影响（二）

苏州镀镍化学镀镍工艺对镍层表面形态的影响（二）

这就需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活·化，采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的苏州镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀变态，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。

太仓市锦飞电镀有限公司原公司创建于1973年,占地面积17000平方米公司,专·业经营通讯类、消费性电子类、汽车类金属零件的电镀、喷粉或选择性电镀加工。 电镀种类有苏州镀锡,苏州镀镍,苏州镀银,铝合金皮膜，苏州镀铜，苏州镀金,亮锡,雾锡,镀镍,雾镍,黑镍,化学镍,珍珠镍,铝皮膜等。电镀素材有铝合金、铁、铜、不锈钢等。喷粉素材有铝合金,铜,不锈钢等,业务分布：苏州,昆山,无锡,常熟,上海,张家港,太仓等欢迎新老客户来电咨询！