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锦飞电镀过程中会受到哪些因素的影响?
1、阴极电流密度。
任何锦飞电镀镀液都会有一个理想的电流密度范围,电流密度有上限和下限,通常来说,阴极电流密度很低的时候,阴极极化的作用是比较小的,这时镀层的结晶晶粒比较粗,因此在实际的生产中,较少使用过低的阴极电流密度。
当阴极电流密度的增大,则阴极的极化作用也会同样增大,极化数值的具体增加量和镀液的种类有关,镀层结晶会变得紧密和细致,不过电流密度不能太大,不能够超过允许的上限值,如果超过上限值,会导致阴极附近金属离子缺乏,这样会在阴极的尖端和凸出处产生金属镀层,甚至在整个阴极表面会产生疏松镀层。
2、锦飞电镀镀液温度。
当其他的条件不发生改变,将镀液的温度升高,会加快阴极反应速度,并且加快离子扩散的速度,导致阴极极化作用变小,从而导致镀层结晶变粗。
不过并不意味着所有的镀液温度升高都是不好的,在其他的条件配合较好的情况下,镀液温度升高同样会获得良好的效果。比如升高温度可以让阴极电流密度的上限值提高,阴极电流密度的增加有利于增大阴极极化作用,这样不会不会导致镀层结晶变粗,反而让日会加快沉积速度,将生产的效率有效提高,甚至还可以提高镀液的导电性,降低镀层的内应力。