化学镀镍原理介绍

                  化学镀镍原理介绍

  化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是硫酸盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。

以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。

一、化学镀镍在酸性环境：

Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+

 二、化学镀镍在碱性环境：

[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20

化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升0℃，速度约提高2倍。

pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、 化学镀镍镀层的性质都有很大的影响。

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