精密电子电镀的要素是什么
精密电子锦飞电镀 需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。精密电子锦飞电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。那么，精密电子电镀的要素是什么呢?
1、锦飞电镀阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属。
2、电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
3、电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
4、阴极：被镀物，指各种接插件端子。
5、锦飞电镀整流器：提供直流电源的设备。
