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控制滚镀光亮镍的工艺条件

发布日期:2021-12-27 内容来源于:http://tcsjfdd.com/

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苏州镀镍中控制滚镀光亮镍的工艺条件    

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     1.施镀电流和电压


  采用大电流施镀,生产效率高,但需要提高槽电压,又会导致光亮剂消耗过快。采用较低电流施镀,产量低,对比较复杂的镀件,低电流密度区不易上镀,对滚镀光亮镍一般采用l2V电压比较合适,增加阳极面积,可以降·低滚镀光亮镍槽电压,减少阳极面积,则需提高镀槽电压。必须注意,在降·低施镀电压和电流的同时,一定要选择均镀能力较好的镀液,同时要保证镀液有较高的导电性。


  2.镀液的温度


  滚镀光亮镍镀液低于50℃时出光速度变慢,长期在60℃以上工作时,镀液的出光速度将变慢。光亮剂在阳极和阴极上分别发生氧化和还原反应,当温度升高时,分子的扩散速度加快,导致光亮剂的消耗随之增加。当镀液的高于60℃时,如果按照正常消耗量补加光亮剂,不能保证镀液的出光速度,要使镀件正常出光,就要加·大光亮剂的补加量,但其分解产物在镀液中的积累随之增多,zui终导致镀液性能变差。


  采用B2000号滚镀光亮镍工艺,供应商要求温度控制在55~60℃,通过宁波宏顺电子电镀厂的生产实践,温度在55℃左右效·果较好。

苏州镀镍中控制滚镀光亮镍的工艺条件

  3.镀液的PH


  镀镍溶液的pH对镀液及镀层性能影响较大,在较高pH条件下,镀液有较好的均镀能力和较高的电流效率J,但pH过高,镀层容易夹杂金属氢氧化物。在B2000号滚镀光亮镍工艺中的pH为4.2~4.5,pH较高时,出光速度快,但镀层色泽偏黄,降·低pH,出光速度慢,但镀层色泽较白。为了提高出光速度,某公司在使用B2000工艺时,先将pH控制在4.3~4.7,以提高出光速度,在镀件出槽前几分钟向镀液中加酸降·低PH,保证镀层的色泽。


  4.氯化镍


  氯离子具有较高的导电性,提高滚镀光亮镍镀液中氯化镍的质量浓度,有利于降·低槽电压。氯离子又是阳极活·化剂,氯化镍质量浓度过高时,阳极镍的溶解速度过快,造成镀液中镍离子的质量浓度过高。按照滚镀光亮镍的工艺要求,氯化镍的质量浓度为5O~60g/L,但在实际cao作中,氯化镍的用量应以能保证镀液中镍离子质量浓度平衡为好。

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