苏州镀镍中控制滚镀光亮镍的工艺条件
1.施镀电流和电压
采用大电流施镀，生产效率高，但需要提高槽电压，又会导致光亮剂消耗过快。采用较低电流施镀，产量低，对比较复杂的镀件，低电流密度区不易上镀，对滚镀光亮镍一般采用l2V电压比较合适，增加阳极面积，可以降·低滚镀光亮镍槽电压，减少阳极面积，则需提高镀槽电压。必须注意，在降·低施镀电压和电流的同时，一定要选择均镀能力较好的镀液，同时要保证镀液有较高的导电性。
2.镀液的温度
滚镀光亮镍镀液低于50℃时出光速度变慢，长期在60℃以上工作时，镀液的出光速度将变慢。光亮剂在阳极和阴极上分别发生氧化和还原反应，当温度升高时，分子的扩散速度加快，导致光亮剂的消耗随之增加。当镀液的高于60℃时，如果按照正常消耗量补加光亮剂，不能保证镀液的出光速度，要使镀件正常出光，就要加·大光亮剂的补加量，但其分解产物在镀液中的积累随之增多，zui终导致镀液性能变差。
采用B2000号滚镀光亮镍工艺，供应商要求温度控制在55～60℃，通过宁波宏顺电子电镀厂的生产实践，温度在55℃左右效·果较好。
苏州镀镍中控制滚镀光亮镍的工艺条件
3.镀液的PH
镀镍溶液的pH对镀液及镀层性能影响较大，在较高pH条件下，镀液有较好的均镀能力和较高的电流效率J，但pH过高，镀层容易夹杂金属氢氧化物。在B2000号滚镀光亮镍工艺中的pH为4.2～4.5，pH较高时，出光速度快，但镀层色泽偏黄，降·低pH，出光速度慢，但镀层色泽较白。为了提高出光速度，某公司在使用B2000工艺时，先将pH控制在4.3～4.7，以提高出光速度，在镀件出槽前几分钟向镀液中加酸降·低PH，保证镀层的色泽。
4.氯化镍
氯离子具有较高的导电性，提高滚镀光亮镍镀液中氯化镍的质量浓度，有利于降·低槽电压。氯离子又是阳极活·化剂，氯化镍质量浓度过高时，阳极镍的溶解速度过快，造成镀液中镍离子的质量浓度过高。按照滚镀光亮镍的工艺要求，氯化镍的质量浓度为5O～60g／L，但在实际cao作中，氯化镍的用量应以能保证镀液中镍离子质量浓度平衡为好。
苏州镀镍中控制滚镀光亮镍的工艺条件
