- (苏州镀锡)导线端子为什么要镀锡?2020-03-26
- (苏州镀银)镀银的应用和注意事项2020-03-27
- (苏州镀银)镀银镀层有黑色条纹如何处理?2020-04-09
- 化学镀镍在PCB制造中起什么用?2020-07-10
- 铜件镀锡与镀铜锡那个更耐高温多少?那个好...2021-01-25
- PCB采用镀银和镀锡的有什么区别?2021-10-15
- 镀银铜线变色的原因2021-10-30
- 苏州镀锌方管品质的判断方法2022-02-25
锦飞电镀常见问题和解决方案
锦飞电镀常见问题和解决方案:粗糙、毛刺 :粗糙就说明溶液脏,过滤就可纠正(PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制)。电流密度太高 、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗糙及毛刺。
锦飞电镀常见问题和解决方案:结合力低:如果铜镀层未经去氧化层,镀层就会剥落现象,铜和镍之间的附着力就差 。如果电流中断 ,那就将会在中断处 ,造成镍镀层的自身剥落,温度太低严重时也会产生剥落。
锦飞电镀常见问题和解决方案:镀层脆、可焊性差:当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层脆。
锦飞电镀常见问题和解决方案:这就表明存在物或重金属什质污染,添加剂过多、夹带的物和电镀抗蚀剂,是物污染的主要来源,必须用活性炭加以处理,添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。
锦飞电镀常见问题和解决方案:镀层发暗和色泽不均匀 :镀层发暗和色泽不均匀,就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是 ,要把挂具所沾的铜溶液减少到很低程度。
为了去除槽中的金属污染 ,尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极,在2~5安/平方英尺的电流密度下,每加仑溶液空镀5安培一小时。
前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。
镀层伤 :引起镀层伤的可能原因:硼酸不足,金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不全。
淀积速率低: PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。
镀层起泡或起皮:镀前处理不良、中间断电时间过长、杂质污染 、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
阳极钝化:阳极剂不足,阳极面积太小电流密度太高。