化学镀镍工艺别称无电镀或自催化反应镀，这是一种不用外在电流量的状况下，运用氧化剂在活性零件表面上自催化反应复原堆积获得镍层，当镍层堆积到活性的零件表面后因为镍具备自催化反应能力，因此该全过程将全自动开展下来。一般化学镀镍获得的为合金涂层，普遍的是Ni-P合金和Ni-B合金。相比Ni-P合金来讲，Ni-B合金的电弧焊接能力更强，共晶溫度高，热应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方法。但文中主要探讨的是Ni-P合金涂层。
铁镀镍的优势是涂层结晶体细腻，光滑明亮，热应力较小，与瓷器金属化层结合性强。电镀镍的缺陷是：
①受金属化瓷件表面的清理和镀液纯粹水平的危害大，导致电镀后金属化瓷件的缺点较多，比如脱皮，出泡，黑点，小黑点等;
②非常容易受电镀挂具与在镀缸中部位不一样的危害，导致均镀能力差，除此之外金属化瓷件中间的互相挡住也会导致瓷件表面有阳阴面的状况;
③针对样子繁杂或者有细微的深孔或埋孔的瓷件不可以获得不错的电镀表面;
④须用镍丝捆缚金属化瓷件，针对样子繁杂、规格较小、总数多的生产制造状况下，需消耗很多的人力资源。
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