(1)基体缺陷型。非圆形的凹孔，很可能是底金属有类似形状的砂眼或缺陷而造成的。
(2)气体析出型。针孔的形状像“蝌蚪”，这是氢气泡向上浮时的痕迹。这种针孔的底部，可能有氢过电位较小的物质，如碳等。当去针孔剂不足时，氢在其上易析出，形成的气泡不断向上浮起，造成呈发黑色的痕迹。
(3)气体滞留型。针孔较大而形状像无柄的梨，圆形的向上部位略为凸起，说明气体或油泡滞留在这部位后，直至镀毕水能脱离，气体或油泡的浮力试图上升，结果底部无镀层，表面形成凹孔。这种缺陷大致是镀液表面张力较大，表面活性剂太少，而这部位又停留氢气泡的缘故。
哪些因素会促使镍层产生针孔呢?前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中有固体微粒，防针孔剂太少，镀液中铁等重金属杂质过多，镀液pH太高或操作电流密度过大。镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，这仅仅使工件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔。这种因素造成的针孔现象是局部密集，而且是无规则的。
镀液中有油引起的针孔较多的出现在零件的向下面和挂钩上部的零件上。密度较小较细的悬浮物常常容易吸附在工件向下一面的表面上，造成这部分憎水，使气体易留置于这部位而产生麻点或针孔。
当镀液中有机杂质过多时，针孔、麻点较多较大，分布较均匀。对于油和有机杂质，可用活性炭吸附除去。
工件的向上一面镀层上有针孔或麻点，通常是密度较大的非导体悬浮物沉降在该处而造成的，对于固体颗粒，用过滤法就可以除去。
在零件的各个部位都有针孔，而且其针孔、麻点较小，分布均匀，当搅拌镀液泡沫也少时，就表明镀液中防针孔剂含量不足，没有把槽液的表面张力降低到适当程度，而使工件与溶液界面上所产生或吸附的气泡不易脱离所造成的。
针孔、麻点呈癣状，且大多出现在镀件的下面，镀层发雾脆性大的，则表明镀液中铁杂质过多，pH值太高，应过滤镀液，并用10%硫酸溶液调节镀液的pH值到正常工艺规范。
工件的凸出或边缘部位的镀层上有针孔或麻点，可能是异金属杂质过多、硼酸过少、镀液pH值过高或电流密度偏大，工件高电流密度部分阴极膜中的pH值偏高，导致异金属杂质容易形成氢氧化物或碱式盐夹附于镀层中而产生的。
在实际生产中，可以根据镀镍层的针孔和麻点的形状、分散程度以及在镀件上出现的位置等来判别是哪种因素影响的结果，然后对症下药，加以处理。
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