电子元件化学镀锡

镀锡工艺的基本概述

一、工艺流程 

   检验 → 除油 → 水洗 → 酸洗 → 水洗  →  滚光  → 水洗  → 镀铜  → 水洗  → 镀锡 → 水洗  → 钝化 →  水洗 →  甩干 → 检验 

二、工艺参数

  1硫酸亚锡        45～55g/l 

  2硫酸            60～100g/l 

  3镀液温度        10～15℃

   4阴极电流密度    0.5～1.5A/dm2

三、操作规程及注意事项

     1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。仔细操作，如实填写操作记录。根据化验结果补加药水，校正电镀液。 

2、光亮剂以少加勤加为原则。 

3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。 

4、场地打扫干净,器具摆放整齐。