化学镀镍就是在不通电的情况下，利用氧化复原反响在具有催化外表的镀件上，取得金属合金的办法。它是近发展起来的一门新技术。
化学镀镍是指不用外来电流，借氧化复原作用在金属制件的外表上堆积一层镍的办法。用于进步抗蚀性和耐磨性，添加光泽和漂亮。适合于管状或外形杂乱的小零件的亮光镀镍，不用再经抛光。
一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发作变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠复原为原子而堆积于制件外表上，构成详尽亮光的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片触摸于其外表上-3分钟，以加快化学镀镍。
镍是一个中等强度的复原剂。
镍不溶于水，常温下在湿润空气中外表构成细密的氧化膜，能阻挠本体金属持续氧化。
在稀酸中溶解缓慢，在对氧化剂溶液包括硝酸在内，均不发作反响。
镍盐酸、硫酸、有机酸和碱性溶液对镍的浸蚀极慢。镍在稀硝酸缓慢溶解。发烟硝酸能使镍外表钝化而具有抗腐蚀性。
所以，化学镀镍用镍做镀层，能进一步提高PCB的耐腐蚀性。
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