1.化学镀多元合金
化学镀镍多元合金是Ni、P与其他元素的合金，这类镀层有非常好的发展前景，由于它们能够使镀层有高些的硬度、耐磨性能和热稳定性等。化学镀镍多元合金能够在Ni-P合金中添加铜、钴和钨来改进其性能。这类多元合金镀层的市场发展还比较慢，关键缘故是多元合金化学镀工艺比Ni-P难操纵，随着自动控制系统应用的提高和应用更好的工艺技术，化学镀镍多元合金终将变成化学镀镍的未来发展方向。
2.激光提高化学镀
将激光技术与化学镀镍技术融合在一起，具备多个突显的优势，关键包含：1)高度选择性：2)超常规镀速;3)可在一切常规上堆积金属;4)可获得各种金属线框图形。这类技术为微电子工业出示了一种进一步变小布线总宽的有效途径，可应用于规模性集成电路和其他微电子器件的制作和修复。可是激光提高连续镀金依然需要对常规进行活性等前解决，且设备较为昂贵，牵制了其工业应用，也有待进一步深入分析。
3.粉末化学镀
各种新材料的研发和应用是21世纪科技发展的关键标示。在各种新材料中粉体材料占有地位，因而对粉体材料进行改性是制备高性能新材料的基本。粉体材料表层改性有很多方式 ，相比之下，化学镀镍法因设备简易、操作便捷、涂敷目标无选择性、包覆效果好、低成本等优势而适合推广。
4.有机化学复合镀
特殊电镀是分散粒子与基质金属共堆积产生的镀层，现阶段以Ni-P为基的复合电镀镍发展快。用以复合镀层的颗粒包含氧化物、碳化物、氮化物和各种陶瓷颗粒、金属粉、树脂粉末及其石墨、聚四氟乙烯等。复合粒子能够提升镀液可靠性，另外对镀层进行改性，获得很多具备特殊性能的复合镀层，如含硬质的复合粒子的耐磨损复合镀层、含固体润滑粒子的自润滑减磨复合镀层、含稀土元素的抗腐蚀复合镀层等。
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